润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏半导体90nm BCD平台SPICE模型委外采购项目谈判采购公告

采购

公告

公告编号：

DZXYGG202606110033

一、采购项目基本情况

采购人：润鹏半导体(深圳)有限公司

采购项目编号：DZCGXY202606110008

采购项目名称：润鹏半导体90nm BCD平台SPICE模型委外采购项目

采购内容或范围：润鹏半导体90nm BCD平台SPICE模型委外采购项目1项

二、供应商资格要求

1. 资格:1.资格要求：具有独立法人资格

2.业绩要求：自2021年1月1日至响应截止日（订单或合同已签订日期为准）完成12吋晶圆厂90nm/55nm/40nm/28nm的SPICE模型开发项目2个及以上，需提供销售合同或订单证明，并提供项目验收证明。销售合同或订单证明包括：销售合同（或订单）首页、签订日期及签字（或盖章）页；项目验收证明包括：项目验收报告（验收报告首页、验收日期及签字（或盖章）页）。

3.联合体：不允许。

4.代理商：不允许。

5.信誉要求：供应商不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）中查明的失信被执行人。（如供应商为境外企业的，需提供：无法在“信用中国”网站中查询信息的情况说明；以及《承诺函》（格式自拟），承诺无失信行为。）

6.其他要求：（1）活动中没有对本项目履行有重大影响的违法记录及重大质量问题，在最近三年内没有严重违约，在最近三年内与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录，无采购方近三年离职员工担任股东或高管。（提供承诺函）；（2）自收到润鹏V0.9版模型Golden wafer之日起开始计算，V0.9版模型交付时间不超过60天，并提供承诺函; （3）免费支持后续器件电性差异10%以内调整至少2颗，并提供承诺函。

三、采购文件的获取

采购文件在

华润守正采购交易平

台

发布，不再另行线下提供纸质采购文件，凡有意参与者

请

自行登录查看和下载采购文件。

四、响应文件的提交

响应文件提交

/

报价截止时间：

2026-06-17 10:00:00

（北京时间