芯片封装测试采购项目公开招标公告

一、项目基本情况

项目编号：OITC-G210351616

项目名称：芯片封装测试采购项目

预算金额：100.0000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：100.0000000 万元（人民币）

采购需求：

合同履行期限：收到Wafer后45日内（自然日）交付符合合同条款货物或服务。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无

3.本项目的特定资格要求：1）符合“《中华人民共和国政府采购法》第二十二条要求” ；2）在中华人民共和国境内依法注册的，具有独立承担民事责任能力，遵守国家法律法规，具有良好信誉，具有履行合同能力和良好的履行合同的记录，具有良好资金、财务状况的法人实体；3）为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得参加本项目投标；4）投标单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动；5）按本投标邀请的规定获取招标文件；6）本项目不接受联合体投标；7） 投标人不得为列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商。8）本项目不接受联合体投标，中标后不允许分包转包。注1

三、获取招标文件

时间：2021年11月20日  至 2021年11月27日，每天上午9:00至12:00，下午14:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外