工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目发售招标文件时间延期公告 中招国际招标有限公司于2023年7月20日发布的工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目(项目编号:TC239405M)招标公告,原截止报名时间为2023年7月27日
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