水导激光切割系统澄清(01)号 致各潜在供应商:现对水导激光切割系统(项目编号:TC23960E3)谈判文件部分内容作如下澄清:一、原谈判响应文件递交截止时间为:2023年10月11日09时30分,现变更为:2023年10月25日09时30分;递交地点为:格林.普兰特酒店二层会议室(地址:成都市金牛区一品天下大街)。谈判文件其他内
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