华虹制造（无锡）项目一阶段二次配项目标段3：二次配Foundation系统 招标公告

华虹制造（无锡）项目一阶段二次配项目

标段3：二次配Foundation系统 招标公告

本招标项目建设单位为华虹半导体制造（无锡）有限公司，建设地点为江苏省无锡市新吴区新洲路28号。

华虹制造（无锡）项目一阶段二次配项目已具备招标条件，招标人为华虹半导体制造（无锡）有限公司，现进行公开招标。

一、       标书编号: 0613-236012196632/03

二、       简要内容：

1. 招标范围：华虹制造（无锡）项目一阶段二次配项目标段3：二次配Foundation系统，工作范围是为所有有基础需求的设备提供并完成专业的各类Foundation基础配置，Foundation基础施工厂商必须按照招标方的要求进行设备Foundation基础相关现场勘查、设计、采购、制造、运输、搬运、高架地板拆除与补强、现场安装和测试验收、孔洞封堵等工作。
2. 招标内容（包括但不限于）：

依据本项目建设规模，投标方应完成相应的独立基础项目的设计、制造、采购供货、运输（含二次驳运）、装箱及卸货、保险、仓储、就位、安装及调试、试运行、配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任期、质量保证期及其它相关服务。

3. 设备计划搬入日期：2024-7-1至2026-3-31。按设备搬入计划在用户规定时间内完成施工。
4. 建设地点：江苏省无锡市新吴区新洲路28号。

三、       本次招标的合格投标人应满足下列资格要求（本项目采用资格后审方法）：

1. 投标人必须具有在12英寸集成电路制造企业提供独立基础（Foundation）的建设经验，需提供国内外12英寸半导体独立基础（foundation）建设项目的销售合同或其他证明文件。
2. 投标人过去3年的年平均营业额不能低于1200万人民币。（请列举）
3. 投标人应按招标人提出的系统配置要求提供完整的系统设计安装方案，并详细列出所有系统配置产品的型号。
4. 法律、行政法规规定的其他条件。
5. 本次招标不接受联合体投标。

四、       领取招标文件时所需要提供下列证件复印件：

1)      法定代表人授权委托书复印件（法定代表人及授权委托人身份证复印件）；

2)      企业法人营业执照三证合一副本、开户许可证、质量管理体系；

3)      国家法律、法规、部门规章及规范标准、招标文件规定的应具有的资质证书；

4)      企业名称如有变更，需提供有关行政机关提供的变更证明；

以上所有资料的复印件必须逐页加盖单位公章予以确认并装订成册，符合报名条件的潜在投标方均可领取招标文件。

五、       招标文件将在上海机电设备招标有限公司发售。

发售时间：2023年12月29日-2024年1月3日（节假日除外），每日9∶00～16∶00（北京时间）

发售地点：上海市长寿路285号16楼

招标文件售价：3000元，售后不退。