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拓扑优化及增材制造工艺仿真软件-公开招标公告

2025-01-17 15:54:48浏览: 评论: 来源:中国采购招标网   

拓扑优化及增材制造工艺仿真软件-招标公告

 

一、            招标条件

项目 拓扑优化及增材制造工艺仿真软件 已由项目审批机关批准,项目资金来源为  国有资金 ,现汇项目,招标人 上海空间推进研究所 。本项目已具备招标条件,现进行公开招标。

二、            项目概况和招标范围

项目规模: 拓扑优化及增材制造工艺仿真软件 1套

招标内容与范围: 详见招标文件  

本次招标为其中的标段(包): 本招标项目划分为1个标段 

项目实施地点:  上海  

招标编号:ZC25G220005

招标产品列表:

序号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

001

拓扑优化及增材制造工艺仿真软件

1套

*该软件分为拓扑优化模块和增材制造工艺仿真模块,所有功能均在同一软件平台上实现。软件应支持1个网络浮动许可证,满足同一时间内不少于1个设计用户在线的许可使用并支持不少于512个核数并行计算分析;

*支持力热流耦合场分析及拓扑优化计算,包含基于软件平台的协同仿真,可以与流体软件结合起来在同一界面下实现多物理场协同仿真,也可在第三方平台如MPCCI来实现。开发“振动试验虚拟仿真系统”,支持准静态过载试验、模态试验、加速度试验、正弦扫描试验、冲击试验、随机振动试验;拓扑优化计算支持基于谐响应、模态、静态结构(线性非线性)分析和稳态热力学以及谐波响应、模态、静态结构和/或稳态热分析的任意组合的分析;

*数据库中包含材料性能数据、螺栓型号等工程数据;支持多孔点阵结构设计、提供多种点阵力学模型,多孔点阵数据库中点阵类型≥20 种,可以直接选择晶格类型、杆件直径、长度或填充率来自动完成选定区域的点阵设计,可以基于点阵优化结果进行变密度点阵结构设计;

*支持多因素拓扑优化设计及后拓扑环境中的模型处理,输出文件格式≥5 种,包括 prt、stp、igs、stl、x_t等;

*支持增材制造零件摆放、预热、支撑设计、热处理和线切割加工等过程风险分析;支持多种增材工艺仿真,包括激光粉末床熔融工艺(PBF)、定向能量沉积工艺(DED)和烧结工艺(MBJ)支持增材制造过程变形补偿、支撑设计、扫描策略优化等功能,其中扫描策略不少于5种。

*支持增材制造过程热场、应力场、组织场和缺陷分析;支持仿真结果导出,可用于其他仿真计算,导出数据形式≥5 种,如bdf、dat、inp、cdb等格式;支持其他仿真结果导入,用于增材制造工艺仿真计算,数据形式≥5 种,如bdf、dat、inp、cdb等格式。

*材料数据库包含常规不锈钢、钛合金、铝合金、高温合金材料:种类≥50 种,并提供开放式接口,可以导入其他所需材料。

 

 

是否允许联合体投标:否   

三、            投标人资格要求

四、            招标文件的获取

招标文件领购开始时间:2025年01月17日 下午18:00

招标文件领购结束时间:2025年01月23日 下午18:00


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联系人:王鑫
手机:18211055457
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邮箱:kefu@cgbidding.com
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