芯片三维结构显微观测平台项目公开招标公告

江苏省设备成套股份有限公司受某单位委托，现就以下项目进行国内公开招标，项目资金已全部落实，欢迎符合条件的潜在投标人参加本项目投标。

一、项目名称：芯片三维结构显微观测平台

二、项目编号：2025RG31ZC0081

三、项目概况

四、合格投标人资格条件

（一）符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条资格条件：

1.具有独立承担民事责任的能力。

2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。

4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

5.参加本次采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录。

6.法律、行政法规规定的其他条件。

（二）投标人是企业的，成立时间不少于3年，且为非外资（含港澳台）控股企业（外资控股企业，是指中国境外的股东出资额或者持有股份占公司股本百分之五十以上的企业）。

（三）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一包的采购活动。生产型企业的生产场所、经营地址或者注册登记地址为同一地址的，非国有销售型企业的股东和管理人员（法定代表人、董事、监事）之间存在相互占股等关联的，也不得同时参加同一包的采购活动。

（四）投标人未被列入政府采购失信名单、未被“信用中国”网站列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人。

（五）本项目不接受转包、分包，不接受联合体投标。

五、招标文件发放时间、地点及注意事项

（一）招标文件发售时间：2025年8月13日起到2025年8月19日下午17:00时止。

（二）获取方式

北京市丰台区汉威国际三区3号楼8M层，现场报名。

（三）招标文件售价

招标文件每份人民币200元，由第三方招标代理机构收取，售后不退。