自动化倒装芯片键合机-公开招标公告

自动化倒装芯片键合机-公开招标公告

(招标编号：5563-261ZCG220006)

招标项目所在地区：上海市

一、招标条件

本自动化倒装芯片键合机（招标项目编号：5563-261ZCG220006），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金，招标人为上海航天电子通讯设备研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围

项目规模：自动化倒装芯片键合机 1套 。

招标内容与范围：自动化倒装芯片键合机

本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：

001 第1包自动化倒装芯片键合机

三、投标人资格要求

001 第1包自动化倒装芯片键合机：

1）如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人应提供制造厂商的正式授权书；2）其他资格要求详见招标文件。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：2026年01月06日18时00分00秒---2026年01月13日18时00分00秒