上海易启芯程半导体有限公司先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目-公开招标公告

先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目施工招标公告

1. 招标条件

　　本招标项目 先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目，项目业主为 上海易启芯程半导体有限公司   ，建设资金来自   自筹资金  ，项目出资比例为 100% ，招标人为 上海易启芯程半导体有限公司 。项目已具备招标条件，现对该项目施工进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

项目名称：先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目

项目建设地点： 上海市浦东新区临港新片区玉宇路700号15幢

工程内容：

先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目，建筑面积为5050平方米。包括装饰、暖通、消防、水电等内容。

工程规模: 建筑面积为5050平方米。

3. 投标人资格要求

本次招标要求：

1、  投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装饰专业承包壹级及以上资质。

2、  投标人项目经理须为投标人本单位的工作人员，持有中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的中华人民共和国二级建造师执业资格证书，注册专业须为建筑工程。

3、  未被“信用中国网站”（www.creditchina.gov.cn）列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单或政府采购严重违法失信名单。以联合体形式参与投标的，对所有联合体成员进行信用记录查询，联合体成员存在不良信用记录的，视同联合体存在不良信用记录。

4、  投标人提供近三年有充足的流动资金进行正常经营（以近三年审计机构出具的财务审计报告为准）。

5、  本项目不接受联合体投标。

4. 招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标者，请于 2026  年 6月 1 日至 2026 年 6 月 8 日，每日上午9时至 11 时，下午 13 时至 16 时（北京时间，下同）