广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)全过程造价咨询服务-公开招标公告

广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)全过程造价咨询服务招标公告

1. 招标条件

本招标项目广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)全过程造价咨询服务已批准建设，项目业主为 广州广芯封装基板有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%，招标人为广州广芯封装基板有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目全过程造价咨询服务进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1     项目名称：广州广芯半导体先进封装基板建设项目(一期)全过程造价咨询服务

2.2     建设地点：广东省广州市黄埔区知新路1321号。

2.3      工程概况：本工程建设用地面积200000平方米，总建筑面积360000平方米。

2.4      招标范围：包括本工程招标控制价及施工图预算编审（含概预算对比分析）；投标报价清标核算、变更（新增工程、返工工程、计日工）预算编审以及设备、材料询价等工程计价服务；工程结算审核，过程跟踪审核、配合审计；提出各阶段造价控制目标及措施，收集整理投资数据，动态投资控制，相关指标分析，定期提交投资控制报表及分析报告，提出改善建议以及与本项目有关的所有造价控制工作。

2.5      工程项目估算总投资：240000万元。

2.6      最高投标限价：投标折扣率不超过粤价函[2011]742号文中收费标准的75%收费（具体计算方式详见本项目招标文件要求）。

3. 投标人资格要求

3.1 投标人须具有独立法人资格，持有工商行政管理部门核发的法人营业执照或事业单位登记管理部门核发的事业单位法人证书，香港企业已依法进行商业登记，按国家法律经营。

香港企业参加投标的，须在广东省住房和城乡建设主管部门备案且备案的业务范围满足本项目资质要求。香港企业备案的业务范围依据《广东省住房和城乡建设厅关于印发香港工程建设咨询企业和专业人士在粤港澳大湾区内地城市开业执业试点管理暂行办法的通知》（粤建规范〔2020〕1号，详见链接：

zfcxjst.gd.gov.cn/xxgk/wjtz/content/post_3137220.html）确定。香港企业参与本次投标的，应按招标文件要求提供满足上述要求的证明资料扫描件。

3.2人员要求：投标人拟派项目负责人须具备有效的注册一级造价工程师证书，注册执业单位为投标人单位；或已在广东省住房和城乡建设主管部门备案且备案的资格及业务范围满足本项目造价咨询负责人资格要求的香港专业人士。

注册一级造价工程师资格指根据住房城乡建设部、交通运输部、水利部、人力资源社会保障部发布的《造价工程师职业资格制度规定》和《造价工程师职业资格考试实施办法》（建人〔2018〕]67号）取得的一级造价工程师职业资格，并经注册且在有效期内。根据原人事部、原建设部发布的《造价工程师执业资格制度暂行规定》（人发〔1996〕77号）取得的造价工程师执业资格，并经注册且在有效期内，等同于注册一级造价工程师。

注：香港企业及香港专业人士的备案业务范围依据《广东省住房和城乡建设厅关于印发香港工程建设咨询企业和专业人士在粤港澳大湾区内地城市开业执业试点管理暂行办法的通知》（粤建规范〔2020〕1号）确定。香港专业人士参与本次投标的，应按招标文件要求提供满足上述要求的证明资料扫描件。

3.3业绩要求：

     类似业绩要求：2021年1月1日至今投标人承接过工程总投资额或建安费100000万元或以上的房屋建筑工程全过程工程造价咨询（至少包含预算、最高投标限价或招标控制价、结算的编制或审核）业绩。（须提供咨询合同（或委托书）和咨询成果文件原件扫描件，加盖公章。咨询成果文件可以是经业主确认的咨询报告或确认表或定案表或业主评价意见表等，业绩时间及金额均以成果文件为准，证明材料不能反映项目金额和工作内容的需要另提供相关的证明文件）

3.4其他要求：

①投标人参加投标的意思表达清楚，投标人代表被授权有效；

②投标人未出现以下情形：与其它投标人的单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的（按投标人提供的《投标人声明》第六条内容进行评审）。如不同投标申请人出现单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的情形，则不通过资格审查。

③本次招标不接受联合体投标。

4. 招标文件的获取

4.1获取时间：2026年8月8日9时00分起至2026年8月14日17时00分(北京时间)

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