半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目-中标候选人公示

半导体先进封装和测试的研发及产业化项目（一期）一阶段项目-中标候选人公示(招标编号：0613-266015220725)公示开始时间：2026年03月19日18时00分00秒公示结束时间：2026年03月23日23时59分59秒本半导体先进封装和测
本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：王鑫
手机：18211055457
电话：010-89940160
邮箱：kefu@cgbidding.com
QQ：3492096196