润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋集成电路生产线项目激光开封机设备公告

谈判采购

公告

公告编号：

DZXYGG202404170012

一、采购项目基本情况

采购人：润鹏半导体（深圳）有限公司

采购项目编号：DZCGXY202404170011

采购项目名称：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目激光开封机设备

采购内容或范围：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目激光开封机设备1台

是否采用费率寻源：否

二、供应商资格要求

1. 资格:供应商必须具备的资格和要求：

1、资格条件：无

2、业绩要求：

2019年1月1日至今，国内12吋晶圆厂或封测厂销售并安装（激光开封机）5 台业绩。需提供订单或合同或验收报告证明业绩属实。

3、联合体：不允许

4、代理商投标：允许

5、信誉要求：供应商不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。

6、其他要求：投标人提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2020-2022年度）审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）（复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。（提供承诺函并加盖公章）

三、采购文件的获取

采购文件在招标平台发布，不再另

行线下提供纸质采购文件，凡有意参与者可在本公告期间自行登录查看和下载采购文件。

四、响应文件的提交

响应文件提交

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报价截止时间：

2024-04-26 08:00:00

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（北京时间