润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体-QFP封装委外项目公告

采购公告

公告编号：DZXYGG202504250011

一、采购项目基本情况

采购人：润鹏半导体（深圳）有限公司

采购项目编号：DZCGXY202504250008

采购项目名称：润鹏半导体-QFP封装委外项目

采购内容或范围：润鹏半导体-QFP封装委外项目

二、供应商资格要求

1. 资格要求:供应商必须具备的资格和要求：
1、资格条件：无
2、业绩要求：（1）2020年1月1日至今，向中国大陆集成电路晶圆制造企业、或集成电路设计公司或研究所提供过10批次以上QFP封装服务，需提供订单
或合同或验收报告证明
（2）具备QFP64和QFP100的快封能力，以上均需提供承诺函并加盖公章。
3、联合体：不允许
4、代理商：不允许
5、信誉要求：(1) 投标人未被国家企业信用信息公示系统网站(www.gsxt.gov.cn)列入严重违法失信企业名单(如: 提供网站查询界面截图)。
(2) 投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网(www.creditchina.gov.cn)列入失信惩戒名单(如：提供网站查询界面截图)。
6、其他要求：(1) 投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负
债表，损益表，现金流量表）。
(2) 在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。（需提供加盖公章的承诺函）

三、采购文件的获取

采购文件在招标平台发布，不再另行线下提供纸质采购文件，凡有意参与者请自行登录查看和下载采购文件。

四、响应文件的提交

响应文件提交/报价截止时间：2025-05-01 08:00:00（北京时间