润鹏半导体(深圳)有限公司微电子实验室FIB设备维保公告

采购公告

公告编号：XDXYGG202606050011

一、采购项目基本情况

采购需求人：润鹏半导体(深圳)有限公司

采购实施人：

采购项目编号：XDCGXY202606050007

采购项目名称：微电子实验室FIB设备维保

采购内容或范围：微电子实验室FIB设备维保，详见第五卷。
服务期限：3年，具体以合同签订时间为准。

二、供应商资格要求

1. 资格条件:响应供应商需具有独立订立合同的权利。（境内企业：提供《营业执照》或其他组织证明资料；境外企业：提供境外单位注册证书）。
  2. 业绩要求:2023年1月1日至报价截止日，提供与晶圆工厂合作的赛默飞FIB Helios系列设备维保（含非易耗件）2份或2份以上的项目销售合同或者订单合同证明，（包括合同或订单首页，合同或订单签订日期，签字或盖章页，每份合同需至少有1份对应的双方签字服务报告或发票（全额或非全额均可以接受），敏感信息可做脱敏处理）。
  3. 联合体供应商:不允许。
  4. 代理商供应商:不允许。
  5. 信誉要求:（1）响应供应商未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）；（2）响应供应商未被国家公共信用信息中心“信用中国”网（ www.creditchina.gov.cn）列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图）。如响应供应商为境外企业的，需提供：无法在“国家企业信用信息公示系统”，“信用中国”网站中查询信息的情况说明；以及《承诺函》（格式自拟），承诺无失信行为。）
  6. 其他要求:（1）提供会计师事务所出具的完整的企业2024年度加盖公章的审计报告（没有年度审计报告须提供财务报表盖章件，财务报表含利润表、资产负债表、现金流表，如公司资不抵债，则投标会被否决），国外公司提供类似文件。（2）在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（以上需提供加盖公章承诺函）。

三、采购文件的获取

采购文件在华润守正采购交易平台发布，不再另行线下提供纸质采购文件，凡有意参与者请自行登录查看和下载采购文件。

四、响应文件的提交

响应文件提交/报价截止时间：2026-06-10 18:00:00（北京时间