中国二冶马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC总承包项目造价咨询服务招标公告

中国二冶集团有限公司马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC总承包项目造价咨询服务招标
招标公告
  一、招标条件：中国二冶集团马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC总承包项目已具备招标条件，现对该项目造价咨询服务进行公开招标，诚邀投标人前来参加投标。 二、招标编号：EYHD-FWZB-2021-12-02 三、项目概况与招标范围： 1、项目概况： 马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC总承包项目建筑面积为422787.05㎡，分两个地块，西部地块总建筑面积319264.55㎡，东部地块总建筑面积103522.50㎡。 西部园区：占地面积约301亩，总建筑面积319264.55平方米。包括14栋建筑、2间门卫、2间开闭所，其中1#、2#、4#、5#、6#、7#、8#、9#、10#、11#、12#、13#、14#为半导体厂房，3#为综合楼。结构均为混凝土框架结构，层高为3-4层，首层层高6.5m，标准层层高5.5m。建筑密度41.45%，容积率1.28%,绿地率5.1%。 2、建设地点：马鞍山市综合保税区。 3、招标范围：造价咨询服务范围内的所有工作内容，详见招标文件
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