重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）北区EPC总承包

重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）北区EPC总承包招标公告1.招标条件本招标项目重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）北区EPC总承包已由重庆市梁平区发展和改革委员会以梁平发改发[2021]610号批准建设，项目业主为重庆市梁平区新桂实业有限公司，建设资金来自上级补助资金和业主自
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