项目概况集成电路封测技术虚拟仿真工学一体化教室招标项目的潜在投标人应在北京市政府采购电子交易平台获取招标文件,并于2024-06-1409:30(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:11000024210200084093-XM001项目名称:集成电路封测技术虚拟仿真工学一体化教室预算金额:307.972万元(人民币)最高限价:30
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