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高深径比孔铜增厚设备-公开招标公告

2024-12-25 11:49:58浏览: 评论: 来源:中国采购招标网   

招标公告

1. 招标条件

本招标项目高深径比孔铜增厚设备招标人为中国电子科技集团公司第二十九研究所,招标项目资金来自国拨资金,出资比例为100%。该项目已具备招标条件,现对高深径比孔铜增厚设备进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号:ZKX20240405A021

2.2 招标项目名称:高深径比孔铜增厚设备。

2.3 数量:1套。

2.4 主要功能要求:用于数模混合基板和宽带微波背板的通孔、盲孔孔铜增厚,使孔壁铜层达到一定的厚度,达到高可靠性层间互连的作用。

2.5 交货地点:业主指定地点(成都市)。

2.6 交货期:合同签订后不超过4个月到货,6个月内完成安装调试,设备具备验收条件。

3. 投标人资格要求 

3.1法人要求:投标人为在中华人民共和国关境内注册的独立法人单位,并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2财务要求:投标人为企业单位的提供2023年经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表,上述财务会计报表至少应包括审计报告正文(审计报告正文必须完整,且由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章,未经签字盖章的审计报告视为无效审计报告,投标将被否决)、资产负债表、现金流量表、利润表的复印件,缺一不可。投标人的成立时间少于上述规定年份的,应提供成立以来的财务状况表。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的提供2023年经审计(或内审)的财务报表。

3.3业绩要求:投标人自2021年1月1日以来已签订合同的至少一份与本次招标项目同类型的设备业绩(同类型是指包含垂直连续电镀(VCP)功能),提供附带有技术要求或指标或技术协议的合同复印件等业绩证明材料。合同内容应能体现甲乙双方盖章页(合同乙方为投标人)、合同签订时间、标的物名称、技术要求或指标或技术协议等可以体现业绩相关性的主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。投标人投标时提供业绩合同原件备查。

3.4信誉要求:

(1)投标人未因围标串标、虚假投标被招标人列入中国电子科技集团公司第二十九研究所负面清单(提供盖公章的承诺函)。

(2)投标人未被列入军队采购供应商失信名单,不在军队采购供应商被处罚禁入期内(提供盖公章的承诺函)。

(3)投标人未被最高人民法院列入失信被执行人名单,提供信用中国或中国执行信息公开网查询结果。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的,可书面承诺投标人未被列入失信被执行人名单(格式自拟)。

3.5其它要求:本次招标不接受代理商投标。

3.6本次招标不接受联合体投标。

3.7投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者,请于2024年12月25日至2025年1月2日17时(北京时间),登陆平台(网址:,注册操作咨询电话010-86397110)进行报名并下载承诺书,将盖章签字的承诺书扫描上传至平台后,方可购买并下载招标文件,现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价500元(从平台下载标书款电子发票),售后不退。


本招标项目仅供正式会员查看,您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人:王鑫
手机:18211055457
电话:010-89940160
邮箱:kefu@cgbidding.com
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