招标公告

1. 招标条件

本招标项目晶圆去胶机招标人为中国电子科技集团公司第四十四研究所，招标项目资金来自国拨资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对晶圆去胶机进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20260424A005

2.2 招标项目名称：晶圆去胶机。

2.3数量: 1套

2.4 主要内容：本次购买的晶圆去胶机要求为国产全新设备，主要应用于6英寸InP基晶圆制程，用于去除晶圆表面光刻胶及残留胶体，为后续工艺提供洁净表面。依托有机溶剂与专用去胶液，对光刻胶分子链进行溶解、裂解处理，全面清除晶圆表面有机残留，有效规避残留物对晶圆表面形貌、电学性能及器件整体可靠性产生不良影响。具体要求详见技术规格书。

2.5 交货地点：重庆市沙坪坝区西永微电园西永大道23号。

2.6 交货期：合同生效后150天内。

3. 投标人资格要求

3.1 依法设立的证明：投标人须具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 业绩要求：投标人需提供2023年1月1日至今已签订的本次投标的同型号或同系列全自动设备销售业绩≥3台，须提供设备采购合同复印件（合同乙方应为投标人），合同内容须体现合同标的物、数量、签订日期、甲乙双方及签字或盖章页、设备型号等能反映业绩要求的主要内容，未按上述要求提供的业绩证明不予认可。

3.3 其它要求：本项目不接受代理商投标。

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2026年07月10日至2026年07月17日17时(北京时间)，登录平台（网址：,注册操作咨询电话010-86397110）购买并下载招标文件，现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价800元（从平台下载标书款电子发票），售后不退。