软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(摩尔线程芯片适配)公告

招标公告一、项目基本情况1.项目编号：0730-2611JP0248-012.项目名称：软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（摩尔线程芯片适配）3.本项目预算：162万元（人民币）4.采购需求： 序号标的名称项目预算（含税）简要技术需求或服务要求交付地点1软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（摩尔线程
本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：王鑫
手机：18211055457
电话：010-89940160
邮箱：kefu@cgbidding.com
QQ：3492096196