泉州天津大学集成电路及人工智能研究院封装测试实验室设备采购结果公告(包2)

泉州天津大学集成电路及人工智能研究院封装测试实验室设备采购结果公告（合同包[350500]YXZB[GK]2021001-2）一、项目编号：[350500]YXZB[GK]2021001二、项目名称：泉州天津大学集成电路及人工智能研究院封装测试实验
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