厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购公开招标公告

一、项目基本情况

项目编号：YTXMCG-2021-005

项目名称：超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购

预算金额：430.0000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：430.0000000 万元（人民币）

采购需求：

采购货物一览表

合同履行期限：详见招标文件

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

详见招标文件

3.本项目的特定资格要求：投标人须具备建设行政主管部门颁发的电子与智能化工程专业承包贰级及以上资质。

三、获取招标文件

时间：2021年03月30日  至 2021年04月06日，每天上午9:00至12:00，下午14:30至17:30。（北京时间，法定节假日除外