厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购答疑二

一、项目基本情况原公告的采购项目编号：YTXMCG-2021-005　　　　　　原公告的采购项目名称：超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目FMCS系统采购　　　　　　首次公告日期：2021年03月29日　　　　　　二、更正信息更正事项：采购公告更正内容：（一）本项目控制价为人民币398万元（人民币叁佰玖拾捌万
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