天水华天科技股份有限公司
《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第一期招标公告
开标日期:2021年07月22日
招标编号:GZ2106199-DXPFZK
受天水华天科技股份有限公司委托,就《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第一期中下列设备和相关服务进行公开招标,项目资金已落实并具备招标条件。兹邀请合格的投标人提交密封投标:
标号 | 货 物 名 称 | 型 号 | 数 量(台/套) | 标书费(元) |
1 | 显微镜 | 测量/12寸 | 5 | 400.00 |
2 | 显微镜 | 测量/12寸 | 2 | 300.00 |
3 | 显微镜 | 50-1000倍 | 5 | 300.00 |
4 | 烘箱 | 200℃上芯后固化 | 40 | 600.00 |
5 | 烘箱 | 200℃上芯后固化 | 20 | 400.00 |
6 | 拉力剪切力试验机 | 0.1~100kg | 2 | 300.00 |
7 | 高低温冲击试验箱 | 80℃~160℃ | 1 | 300.00 |
8 | 三光检查机 | LQFP/SOP/DIP | 4 | 300.00 |
9 | 塑封系统 | 120~180吨 | 10 | 1000.00 |
10 | 塑封系统 | 120~180吨 | 6 | 1000.00 |
11 | 自动切筋成形系统 | SOT/SOP/SSOP/TSSOP/DIP/LQFP | 5 | 800.00 |
12 | 自动切筋成形系统 | SOT/SOP/SSOP/TSSOP/DIP/LQFP | 12 | 1000.00 |
13 | 自动切筋成形系统 | SOT/SOP/SSOP/TSSOP/DIP/LQFP | 10 | 1000.00 |
14 | 测试机 | SOP/TSSOP/SOT/LQFP | 5 | 400.00 |
15 | 测试机 | SOP/TSSOP/SOT/LQFP | 45 | 1000.00 |
16 | 测试机 | SOP/TSSOP/SOT/LQFP | 20 | 800.00 |
17 | 测试机 | SOP/TSSOP/SOT/LQFP | 30 | 1000.00 |
18 | 测试分选机 | SOP/ESOP/MSOP/TSSOP | 10 | 600.00 |
19 | 测试分选机 | 0℃-175℃ | 30 | 1000.00 |
20 | 测试编带一体机(重力式) | SOP/TSSOP/SSOP | 15 | 700.00 |
2、合格投标人资格要求:
1)、凡是符合国家工商行政管理部门登记审核,在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人具有相应生产经营许可的,有一定技术实力和生产规模,并有能力提供招标货物的制造商或代理商,均可投标。
2)、如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的,投标人必须得到货物制造厂家的正式授权书。
3)、本次招标不接受联合体投标。
3、交货时间:
第一、二、三标:合同签订后60天内。
第四、五标:合同签订后40天内。
第六、七、八标:合同签订后60天内。
第九、十、十一、十二、十三标:合同签订后90天内。
第十四、十五、十六、十七、十八、十九、二十标:合同签订后60天内。
4、凡有意参加投标者,从即日起每天上午9:00~11:30、下午2:30~5:30(北京时间,下同)在甘肃省招标中心有限公司项目五部购买招标文件,发售期为5天,售后不退。
本招标项目仅供正式会员查看,您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人:王鑫
手机:18611377889
电话:010-89940160
邮箱:kefu@cgbidding.com
QQ:3492096196