天水华天科技股份有限公司 《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第二期招标公告

天水华天科技股份有限公司

《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第二期招标公告

开标日期：2021年11月30日

招标编号：GZ2111050-DXPFZK

受天水华天科技股份有限公司委托，就《集成电路多芯片封装扩大规模项目》第二期中下列设备和相关服务进行公开招标，项目资金已落实并具备招标条件。兹邀请合格的投标人提交密封投标：

2、合格投标人资格要求：

 1）、凡是符合国家工商行政管理部门登记审核，在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人具有相应生产经营许可的，有一定技术实力和生产规模，并有能力提供招标货物的制造商或代理商，均可投标。

2）、如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人必须得到货物制造厂家的正式授权书。

3）、本次招标不接受联合体投标。

3、交货时间：

第一、二标：合同签订后75天内。

第三标至第十标：合同签订后60天内。

4、投标文件获取时间、地点、方式：

（1）因受疫情影响，拟参与本项目的潜在投标人（供应商）需先在甘肃智慧阳光采购平台（网址www.zhygcg.com）→智慧阳光采购平台登录入口→用户注册入口进行注册，注册成功并办理CA数字证书（含电子签章）后方可登录系统进行投标报名、获取标书（本项目需到代理公司线下获取标书）、参与投标报价等后续工作（具体内容详见招标文件），甘肃智慧阳光采购平台技术支持电话：400-102-0005。

（2）线上注册投标报名须提供的资料：企业法人授权委托书及代理人身份证、企业营业执照、企业资质证书等扫描件上传审核。

（3）凡已经在甘肃智慧阳光采购平台完成项目登记的供应商，请于2021年11月08日-2021年11月15日（节假日除外