华虹制造（无锡）项目UPS系统集成项目招标公告

招标编号：0613-236022085169

1、招标条件

本招标项目华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目（项目名称）已由无锡市新吴区经济发展局（项目审批、核准或备案机关名称）以无锡高新区（新吴区）行政审批局以锡新行审投备【2023】 9号批准建设，建设单位为华虹半导体制造（无锡）有限公司，建设地点为江苏省无锡市新吴区新洲路28号。

该整体工程建设所需的UPS系统集成项目（分包工程名称）已具备招标条件，招标人为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司和华虹半导体制造（无锡）有限公司，合同甲方为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，现进行公开招标。

2、分包工程概况与招标范围

2.1 本分包工程名称：UPS系统集成项目

2.2 本分包工程的建设规模：建设一条工艺水平为65/55-40 nm，月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线所需的UPS系统。

2.3 本分包工程的建设地点：江苏省无锡市新吴区新洲路28号。

2.4 建设项目的竣工验收日期：2025年3月18日。

2.5 本分包工程的标段划分（如果有）：1个标段

2.6 招标范围：根据华虹半导体制造（无锡）有限公司建设12英寸集成电路生产线项目的要求，本次招标内容包括但不限于：系统的深化设计、设备材料采购供应、运抵现场、安装技术支持及指导、保险、测试、调试、UPS内部控制连接、并机架构的设计及连接、电池、电池架、电池开关柜、电池组单元间软电缆及安装、UPS本体的工作接地及连接、后台监控电脑，监控软件，现场至中控室通讯连接供货、施工、试运行、培训、移交竣工图面及文件(含计算书、电子图檔、文件、并机设计架构图、内部电气原理图及独立器件电气原理图)

3、投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人或投标联合体须具备    如下   资质：

（1）本标书要求投标人或设备制造商必须具有近5年内在12英寸及以上集成电路制造厂家的UPS项目相关经验。（列举主要项目名称、提供可验证的相关资料）

（2）投标人必须通过ISO9001认证和ISO14000认证，或同等质量和环境管理认证资质。（提供证明）

（3）投标人注册资金不低于3000万人民币。（提供证明）

（3）投标人过去3年的国内年平均营业额不能低于5500万人民币。（请列举，提供财务报告）

（4）投标人需要按照技术指定的品牌要求和格式提交主要设备、材料（UPS、电池、电池开关）的制造商授权和承诺函。

（5）法律、行政法规规定的其他条件。

3.2 本次招标   不接受    联合体投标。

3.3 各投标人均可就本整体工程的  /  （各标段分包工程名称）中的  /  （具体数量）个标段投标，但最多允许中标  /  （具体数量）个标段（适用于分标段的分包工程）。

4、招标文件的获取

4.1 凡通过上述报名者，请于2023 年10月31日至2023 年11月6日，每日上午9时至 11 时，下午 1 时至 5 时（北京时间，下同）