CIM系统集成项目-公开招标公告

华虹半导体制造（无锡）有限公司

华虹制造 (无锡)项目CIM系统集成项目招标公告

招标编号：0613-236022135952

1、招标条件

本招标项目已由无锡市新吴区行政审批局(项目审批、核准或备案机关名称以无锡市新吴区行政审批局锡新行亩投备[2023] 9号(批文名称及编号)批准建设，项目业主为华虹半导体制造(无锡)有限公司（以下简称华虹制造），招标人为华虹半导体制造（无锡）有限公司上海机电设备招标有限公司。本项目中所需的“CIM系统集成项目”已具备招标条件，现进行国内公开招标。

2、项目概况与招标范围

2.1 项目名称：CIM系统集成项目

2.2 项目概况：CIM系统集成项目主要包括但不限于：CIM系统软件授权及实施服务、IT基础设施（包括存储、存储相关交换机、磁带库）、存储和小型机服务器的集成服务等构成CIM系统集成项目所需的软件、硬件，具体要求以第七章“技术标准和要求”为准。

2.3 招标范围：根据华虹半导体制造（无锡）有限公司建设12英寸集成电路生产线项目的要求，本次招标内容包括但不限于：完成CIM系统的设计、开发、软硬件采购供货、安装及实施服务、调试、试运行、配合验收、培训、售后服务、备品备件、专用工具、缺陷责任期、质量保证期及其它相关服务。

2.4 本项目的总体完工日期：2025年06月30日；项目节点详见第七章“技术标准和要求”。

3、投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人须具备如下资质：

1）投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；

2）投标人的注册资本不低于5000万元人民币（或等值外币，以招标公告发布日中国银行首次公布的相应货币对人民币的现汇卖出价计算）（提供证明）；

3）投标人（包括其总公司或其总公司下属其他分公司在全球范围）在近五年内必须有不少于两家12英寸40nm及以下工艺、已量产半导体晶圆代工厂CIM核心系统项目实施和解决方案的成功案例；（提供证明）

4）投标人（包括其总公司或其总公司下属其他分公司在全球范围）的CIM团队（专注于半导体工厂CIM项目）人数不低于100人，CIM团队内有10年以上半导体行业CIM工作或项目实施工作经验的人数不少于10人；

5）投标人须获得所投主要产品软件、硬件厂商的原厂授权函（如是集成商投标的话）；

6）法律、行政法规规定的其他条件。

3.2 本次招标不接受联合体投标。

4、投标报名

凡有意参加投标者，请于2023年11月24日至2023年11月29日，每日上午9时至11时，下午1时至5时（上海时间，下同），在上海市长寿路285号16楼（详细地址）报名。

5、招标文件的获取

5.1 凡通过上述报名者，请于2023年11月24日至2023年11月29日，每日上午9时至11时，下午1时至5时（上海时间，下同），在上海市长寿路285号16楼（详细地址）持法定代表人授权委托书、经办人身份证购买招标文件。

5.2 招标文件每套售价3000元，售后不退。