厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目废气处理系统采购更正公告

一、项目基本情况原公告的采购项目编号：YTXMCG-2020-026　　　　　　原公告的采购项目名称：厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目废气处理系统采购公开招标公告　　　　　　首次公告日期：2021年01月08日　　　　　　二、更正信息更正事项：采购文件更正内容：本项目控制价为
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